据IT之家11月7日消息，科技媒体《The Information》昨日（11月6日）援引两位知情人士透露，台积电正谋划拓展业务领域，涉足先进内存芯片制造，以求在快速增长的AI硬件供应链中占据更大份额。

报道指出，台积电近期已响应其最大客户英伟达的请求，开始规划生产一种名为“3D DRAM”的先进内存芯片。该技术通过垂直堆叠存储单元来增加容量，被视为应对AI算力对高带宽、高密度内存需求的潜在关键方案。

台积电目前尚未确定量产时间，也未最终敲定产能来源。IT之家援引博文介绍，台积电正评估两条路径：一是建设专门的新工厂，二是收购现有晶圆厂并改造为内存生产设施。

若这一举措落实，意味着台积电将从长期专注的晶圆代工和逻辑芯片制造，向三星电子、SK海力士和美光主导的存储芯片市场延伸。对英伟达而言，若能获得更近的先进内存供应，也有助于缓解AI加速器所需高带宽内存的供应压力。

不过，该消息仍属市场传闻。台积电回应称“不评论市场传闻或揣测”，并强调公司始终专注于晶圆代工核心业务；英伟达则未回应置评请求。对于关注此领域动态的读者，球盟会·QMH (中国)-娱乐官方网站入口将持续跟进相关进展。